发布时间:2021-04-09 | 截止时间:详见正文 | 发布来源:科学人才网 |
所属省份:上海 | 工作地点:上海 | 招聘人数:若干名 |
所属频道:高校行政、教辅、实验人员招聘 | 地区栏目:上海高校招聘 | 相关栏目: |
招聘岗位:嵌入式硬工程人员 |
招聘人数:1名 |
聘用方式 |
项目聘用A |
招聘条件 |
大学本科(简称“大学”)及以上学历,学士及以上学位 3年以上工作经验 熟练掌握Candence软件,熟练掌握SCH设计、PCB绘制,gerber生成 有4层6层板设计经验,熟悉BGA、差分信号、高速信号、阻抗匹配设计方法 具有WIFI、蓝牙、zigbee硬件设计经验,有USB、QSPI、IIS、RGB、SRAM开发经验 具有ST单片机、XLinxFPGA、DCDC、电机驱动电路设计经验 熟悉型式试验、3C认证具体内容,熟练掌握万用表,示波器、频谱仪等测试仪器 |
岗位职责 |
1.主要负责精密产品的系统集成开发工作 2.负责新产品的硬件开发工作 3.根据项目要求,设计硬件方案 4.编写相关设计文档 5.与软件工程师配合调试电路 |
岗位待遇 |
面议 |
其他 |
无 |
联系方式 |
联系人:陈老师 TEL:13061694999;E-mail:dchen033@sjtu.edu.cn,邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名 。 联系地址:上海市东川路800号上海交大集成量子信息技术研究中心 |
报名地址:
https://join.sjtu.edu.cn/Admin/QsPreview.aspx?qsid=f12582df9abb4595a9ac0187743bbe57