联发科技是谁?
我们是全球第四大无晶圆半导体公司,亚洲第一大IC设计公司。我们成立于1997年,总部设于台湾,覆盖全球12个国家和地区。
我们的产品无处不在,它可能存在于你的家中、办公室、随身携带物品,甚至佩戴在你手腕上。
•全球每5个家庭中就有1个家庭使用搭载联发科技芯片所驱动的消费性产品
•全球每10台电视中就有6台搭载联发科技芯片方案
•全球每3台手机中就有1台搭载联发科技芯片方案
我们前进的脚步从未停歇,目前已在AI、5G领域延续业界领先地位,我们的AI技术应用已涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域,并提前布局即将到来的AIoT智能生活,我们坚信科技可以改变世界,期待你与我们一起创造无限可能!
这里有你的无限可能,让优秀的你脱颖而出!
我们需要你来创造比4G多1G的可能;与leading 5 G company一起创造未来;
我们想你用C/C++等语言将IoT(物联网)、AI(人工智能)、VR(虚拟现实)等电影的场景,书写成生活应用;
我们想让你用BT、Wi-Fi来连接彼此,缩短我们的距离;
我们想让你用FPGA、Verilog描绘出梦幻的未来;
我们也想让你同全球的梦想家一起创造属于我们的Android世界;
我们期待你的加入,与我们一起攀登芯高度,一起改变生活,创造无限可能!
招聘职位:
协议软件开发工程师
职位描述
工作内容:
1.4G/5G手机芯片的协议软件设计、开发与维护;
2.4G/5G手机芯片的通信性能评估、系统分析和系统优化;
3.参与3GPP/CCSA/GTI等国际国内标准化组织活动;
4.参与移动通信领域先进技术的技术试验与系统分析;
5.系统分析和解决客户在运营商入库、质量评测、以及网络兼容性等领域的问题。
职位要求:
1.计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历;
2.具有C、C++或Python等语言的编程能力;
3.工作认真细致,主动性强,快速学习新技术,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力;
4.英语六级,具备良好英语读写能力。
物理层软件工程师
职位描述
工作内容:
1.负责4G/5G手机芯片的物理层软件设计、开发与维护;
2.负责4G/5G手机芯片的物理层性能评估、系统分析与系统优化;
3.负责4G/5G手机芯片的RFdriver、RFfrontend等软件开发和维护;
4.参与3GPP/CCSA/GTI等国际国内标准化组织活动;
5.参与移动通信领域先进技术的技术试验与系统分析;
6.系统分析和解决客户在运营商入库、质量评测、以及网络兼容性等领域的问题。
职位要求:
1.计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历;
2.熟悉无线通信系统和通信原理;
3.具有C、C++或Python等语言的编程能力;
4.工作认真细致,主动性强,快速学习新技术,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力;
5.英语六级,具备良好英语读写能力;
6.熟悉4G/5G物理层规范或有相关系统仿真经验者优先。
联发科技2020秋季校园招聘
来 源:科学人才网
发布时间:2019-08-07
发布时间:2019-08-07
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